針對(duì)晶圓裸盤有單頭測(cè)量和上下兩側(cè)對(duì)射測(cè)量?jī)煞N方式，最大兼容8in wafer
支持多種傳感器，以及同時(shí)最多3種測(cè)頭傳感器
測(cè)量精度<<0.5um(如樣品表面粗糙度差異過大，會(huì)有誤差波動(dòng))
采用直線電機(jī)+氣浮導(dǎo)軌龍門運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)，精度高，支持長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)工作
帶視覺輔助自動(dòng)定位基板上晶圓位置
支持測(cè)量點(diǎn)位自定義編輯
升級(jí)優(yōu)化的系統(tǒng)隔振機(jī)構(gòu)，測(cè)試對(duì)環(huán)境要求不敏感
Z軸優(yōu)化的閉環(huán)帶光柵的功能，支持測(cè)量范圍擴(kuò)展（傳感器測(cè)量行程1mm，可擴(kuò)展至最大40mm位置）
觸摸屏功能使用
MES系統(tǒng)接口對(duì)接通訊上拋定制
自動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)片精度校正
機(jī)械手自動(dòng)上下料
支持檢測(cè)后分選歸類
標(biāo)準(zhǔn)型號(hào)支持2盒晶舟（可擴(kuò)展至4盒）
可選配晶圓角度校準(zhǔn)臺(tái)（晶圓巡邊機(jī)）
可選配升級(jí)功能BOW/WRAP/SORI/薄膜應(yīng)力等升級(jí)軟件分析功能
